据韩国The Elec最新报谈，内存组件的主要供应商三星已运转揣测如何适宜苹果的条款。这一滑变将记号着刻下的封装堆叠 (PoP) 要津的震动，在这种要津中，低功耗双倍数据速率 (LPDDR) DRAM 平直堆叠在片上系统 (SoC) 上。从 2026 年运转，DRAM 将与 SoC 分开封装，这将显耀擢升内存带宽并增强 ‌iPhone‌ 的 AI 功能。

刻下的 PoP 配置于 2010 岁首次在 ‌iPhone‌ 4 中推出，尔后因其紧凑的讨论而受到嗜好。将内存平直堆叠在 SoC 顶部可最大公法地减少物理占用空间，这关于空间终点可贵的迁移竖立尤其关键。但是，PoP 封装施加的遗弃遗弃了它对需要更快数据传输速率和更多内存带宽的 AI 哄骗的适用性。

关于 PoP，内存封装的尺寸受 SoC 尺寸的遗弃，遗弃了 I/O 引脚的数目，从而遗弃了性能。转向分立封装将允许内存与 SoC 物理诀别，从而不错添加更多 I/O 引脚。这种讨论变化应该会加多数据传输速率和并行数据通谈的数目。将内存与 SoC 诀别还不错提供更好的散热后果。

苹果之前在 Mac 和 iPad 家具线中齐使用过分立内存封装，但其后跟着 M1 芯片的推出，转向了封装内存 (MOP)。MOP 裁汰了内存和 SoC 之间的距离，从而诽谤了延伸并擢升了电源效劳。关于 ‌iPhone‌，吸收分立封装可能需要进行其他讨论更动，举例削弱 SoC 或电板以腾出更多空间用于内存组件。它还可能忽地更多电量并加多延伸。

此外，据报谈，三星正在为苹果拓荒下一代 LPDDR6 内存技能，预测该技能的数据传输速率和带宽将是刻下 LPDDR5X 的两到三倍。正在拓荒的一种变体 LPDDR6-PIM（内存经管器）将经管才调平直集成到内存中。听说三星正在与 SK Hynix 互助，以尺度化这项技能。

这些变化可能会从 2026 年的“iPhone 18”竖立运转出现，前提是苹果大要克服与 SoC 袖珍化和里面布局优化干系的工程挑战。